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氣派科技業(yè)績增長1.5倍 研發(fā)投入占比下降專利實力需增強
日期：2021-08-24 13:46:01
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剛登陸A股市場兩個月的氣派科技(688216.SH)交出了滿意的業(yè)績“答卷”，上半年凈利潤增長超過1.5倍。然而，面對集成電路廣闊的市場前景，該公司的研發(fā)投入增長沒有跟上營收的增長，上半年該公司的研發(fā)投入占比出現(xiàn)了下降，其專利實力也需要進一步加強。
上半年凈利潤大增
8月23日晚間，氣派科技發(fā)布了2021年上半年業(yè)績報告。報告期內(nèi)，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約3.66億元，同比增加65.58%;歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為6804萬元和6589萬元，同比分別增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
氣派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科創(chuàng)板上市，該公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計120多個品種。
資料顯示，集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。
封裝測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應(yīng)和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗證設(shè)計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效及指導應(yīng)用的重要手段。
行業(yè)發(fā)展前景廣闊
近年來，受物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、智能終端、新一代移動通信、可穿戴設(shè)備、消費電子等下游市場需求驅(qū)動，集成電路行業(yè)持續(xù)保持2位數(shù)的增長，2020年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。
在全球半導體產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，2021年1-6月全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)，2021年1-6月全球半導體市場銷售額達到2531億美元，同比增長21.4%。2021年6月份數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國家半導體市場保持高速增長。其中，歐洲同比增長43.2%、中國同比增長28.3%、美洲同比增長22.9%、日本同比增長21.2%。
受全球半導體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.5%，銷售額為1，766.4億元;制造業(yè)同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元;封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。
研發(fā)投入占比下降 專利實力有待提高
2021年上半年，氣派科技的研發(fā)投入金額為2099.9萬元，同比增長了34.28%;研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為5.73%，比上年同期減少了1.34個百分點。由此可見，氣派科技的研發(fā)投入增長明顯落后于營業(yè)收入增長。
中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)財經(jīng)頻道注意到，截至2021年6月30日，氣派科技擁有國內(nèi)外專利技術(shù)191項，其中發(fā)明專利10項。雖然氣派科技有接近200項專利，但在該公司的7大核心技術(shù)中，有三大核心技術(shù)中的專利靠資產(chǎn)購買獲得，而公司超10項專利申請被駁回失效，公司研發(fā)實力存在較大疑問。
另外，該公司上市時的招股書顯示，截至2020年7月31日，氣派科技受讓取得的6項專利占公司當時所獲授權(quán)的118項專利中的5.08%。截至2020年7月31日，該公司及其子公司正在申請中的專利99項，其中正在申請的發(fā)明專利16項。
氣派科技曾在招股書中表示，公司具有獨立研發(fā)的能力。氣派科技共有7項核心技術(shù)，包括5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計技術(shù)及FC封裝技術(shù)。其中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、FC封裝技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)運用了受讓取得的專利，該技術(shù)同時還運用了公司自主研發(fā)的多項專利。
這也意味著，氣派科技7大核心技術(shù)中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、FC封裝技術(shù)三大核心技術(shù)中的專利均為購買取得。
另外，在登陸資本市場前的幾年里，氣派科技申請的40項發(fā)明專利中，有16項被駁回失效，占比40%。
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上半年凈利潤大增
8月23日晚間，氣派科技發(fā)布了2021年上半年業(yè)績報告。報告期內(nèi)，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約3.66億元，同比增加65.58%;歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為6804萬元和6589萬元，同比分別增加了150.56%和164.55%;基本每股收益盈利0.85元，同比增加150%。
氣派科技于2006年11月正式成立，并于今年6月份在科創(chuàng)板上市，該公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計120多個品種。
資料顯示，集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，因測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。
封裝測試主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應(yīng)和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗證設(shè)計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效及指導應(yīng)用的重要手段。
行業(yè)發(fā)展前景廣闊
近年來，受物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、智能終端、新一代移動通信、可穿戴設(shè)備、消費電子等下游市場需求驅(qū)動，集成電路行業(yè)持續(xù)保持2位數(shù)的增長，2020年銷售額達到了8848億元，較2019年增長17%。
在全球半導體產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況下，2021年1-6月全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)，2021年1-6月全球半導體市場銷售額達到2531億美元，同比增長21.4%。2021年6月份數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國家半導體市場保持高速增長。其中，歐洲同比增長43.2%、中國同比增長28.3%、美洲同比增長22.9%、日本同比增長21.2%。
受全球半導體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長15.9%，增速比一季度略有下降。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.5%，銷售額為1，766.4億元;制造業(yè)同比增長21.3%，銷售額為1171.8億元;封裝測試業(yè)同比增長7.6%，銷售額1164.7億元。
研發(fā)投入占比下降 專利實力有待提高
2021年上半年，氣派科技的研發(fā)投入金額為2099.9萬元，同比增長了34.28%;研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為5.73%，比上年同期減少了1.34個百分點。由此可見，氣派科技的研發(fā)投入增長明顯落后于營業(yè)收入增長。
中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)財經(jīng)頻道注意到，截至2021年6月30日，氣派科技擁有國內(nèi)外專利技術(shù)191項，其中發(fā)明專利10項。雖然氣派科技有接近200項專利，但在該公司的7大核心技術(shù)中，有三大核心技術(shù)中的專利靠資產(chǎn)購買獲得，而公司超10項專利申請被駁回失效，公司研發(fā)實力存在較大疑問。
另外，該公司上市時的招股書顯示，截至2020年7月31日，氣派科技受讓取得的6項專利占公司當時所獲授權(quán)的118項專利中的5.08%。截至2020年7月31日，該公司及其子公司正在申請中的專利99項，其中正在申請的發(fā)明專利16項。
氣派科技曾在招股書中表示，公司具有獨立研發(fā)的能力。氣派科技共有7項核心技術(shù)，包括5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計技術(shù)及FC封裝技術(shù)。其中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、FC封裝技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)運用了受讓取得的專利，該技術(shù)同時還運用了公司自主研發(fā)的多項專利。
這也意味著，氣派科技7大核心技術(shù)中，精益生產(chǎn)線優(yōu)化技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、FC封裝技術(shù)三大核心技術(shù)中的專利均為購買取得。
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