高通蘋果專利大戰(zhàn)中,主要圍繞的是蘋果手機使用的芯片基帶的專利。在2011年,高通開始成為蘋果手機基帶芯片的獨家供應商,并在以后的五年中都是蘋果手機基帶芯片的唯一供應商。然而在2016年,蘋果公司開始在新出的iPhone7的部分手機上采用英特爾基帶,蘋果公司與高通的關系開始產(chǎn)生了間隙。2018年的 蘋果出的iPhone新機 ,英特爾公司已經(jīng)成為了它的獨家供應商。蘋果公司與高通的專利戰(zhàn)爭是從2017年正式開始的。2017年1月份,蘋果公司就起訴高通涉嫌壟斷,拒絕退還給高通之前承諾的10億美元專利授權費,之后又開始拒絕支付向高通支付專利使用費。高通否認蘋果公司的指控,并在各國起訴蘋果侵犯其專利。針對基帶芯片的專利戰(zhàn)爭還在持續(xù),只有發(fā)展自己的實力,把專利主動權掌握在自己手機才是最大的贏家。
2019-06-19
前幾天還在說蘋果和高通專利糾紛禁售問題,昨天德國慕尼黑一個法院也對蘋果發(fā)布了iPhone禁售令。如果喜歡知春路知識產(chǎn)權的文章,可以關注知春路知識產(chǎn)權專利申請網(wǎng),更多精彩的資訊等著您!
法官裁定認為,搭載英特爾和蘋果供應商Qorvo芯片的手機侵犯了高通一項圍繞所謂封包追蹤技術(envelope tracking)的專利,將對部分iPhone機型實施禁售;
不過隨后蘋果回應表示:將停售德國商店的iPhone 7以及iPhone 8手機,但所有型號iPhone將在德國市場第三方零售商店有售。
2019-05-27
自從蘋果與高通達成全面和解后,外界十分關心兩家企業(yè)的“休戰(zhàn)”成本。瑞銀一度預計和解金可能達50-60億美元(約合人民幣335-402億元),最近結果揭曉:高通宣布,作為和解的一部分,將從蘋果獲得至少45億美元的專利和解金。如果對于商標問題有任何疑問,歡迎前來咨詢,我們可以為您提供專業(yè)的指導性意見。歡迎關注知春路知識產(chǎn)權專利檢索網(wǎng)。
當?shù)貢r間5月1日,美國科技媒體The Verge報道稱,高通在其2019財年第二財季財報中,公布了與蘋果之間達成和解協(xié)議所得。
“我們對2019財年第三季度的GAAP指引中包括45億美元至47億美元的收入,這是因為我們之前與Apple及合約制造商的糾紛已經(jīng)解決。”高通寫道。同時,這筆和解金與今后蘋果使用高通芯片將支付的專利使用費是分開的。
值得注意的是,目前,高通與華為之間也存在專利糾紛。路透社2日報道稱,高通公司高管表示,和蘋果的和解協(xié)議將會提升高通處理華為公司專利糾紛的能力。
最高可達47億美元
在英特爾無法及時推出5G調制解調器的背景下,蘋果與高通達成和解。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆款項。兩家公司還達成了一項為期六年的授權協(xié)議,包括兩年的延期選擇,以及一項多年的芯片組供應協(xié)議。
隨后瑞銀方面預計,兩家企業(yè)的和解金可能達50-60億美元。不僅如此,蘋果還可能同意為每臺iPhone支付
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